Modyfikacja VRAM polega na wymianie fabrycznych kości GDDR na układy o większej pojemności (np. wymiana kości 1 GB na 2 GB) lub wlutowaniu brakujących układów na pustych padach laminatu GPU.
1. DIAGNOSTYKA : Dobór układów pod kątem magistrali i kontrolera GPU.
2. DESOLDERING : Wylutowanie starych układów BGA (Preheater + Hot-Air).
3. SOLDERING : Wlutowanie nowych kości GDDR o wyższej gęstości.
4. STRAP RESISTORS: Przemiara i zmiana układu rezystorów Board-ID na PCB.
5. DIAGNOSTYKA : Testy stabilności pamięci (np. Nvidia MATS/MODS).
Nowe kości muszą idealnie pasować pod kątem architektury. Kluczowe parametry:
• Generacja (np. GDDR6 / GDDR6X),
• Napięcie i taktowanie pamięci,
• Organizacja magistrali (np. 32-bit per chip),
• Wsparcie danej gęstości kości przez rdzeń GPU.
Układy GDDR montowane są w obudowach BGA (setki mikroskopijnych kulek cyny pod podzespołem).
• Płytka PCB jest podgrzewana na podgrzewaczu kwarcowym do ok. 150–180°C.
• Stacja Hot-Air roztapia kulki i zdejmuje stare kości.
• Pady są oczyszczane, a nowe kości wlutowywane przy użyciu topnika BGA.
Sam montaż nie wystarczy – GPU przy uruchomieniu sprawdza tzw. rezystory Strap (Board ID).
Bez zmiany rezystorów: Karta nie wstanie lub pokaże starą pojemność VRAM.
Po zmianie rezystorów: Przelutowanie miniaturowych rezystorów SMD w odpowiednią kombinację wymusza na GPU odczyt nowej gęstości pamięci.
Po montażu karta jest uruchamiana w środowisku diagnostycznym (np. Nvidia MATS), aby sprawdzić, czy każdy kanał pamięci działa bez błędów zapisu/odczytu.
• Po co? Podwojenie VRAMu w kartach z mocnym rdzeniem i małą pamięcią (np. RTX 2070 8GB → 16GB, RTX 3070 8GB → 16GB).
• Wymagania: Stacja lutownicza BGA/Hot-Air, podgrzewacz, precyzja i schemat rezystorów Strap dla danej płyty.
• Ryzyko: Uszkodzenie padów pod BGA lub przegrzanie rdzenia GPU.